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维宏水切割测高,精度可控制在0.05mm以内

发布时间:2019-08-16 16:19

水切割加工过程中,工件表面不平整会造成撞刀、切割质量及精度差等问题,为此维宏股份推出了多种测高解决方案。
 
激光传感器测高
 
五轴水切割在大角度切割时,工件表面高度的误差会严重影响切割精度。大幅面材料加工时,工作台格栅不平以及材料变形的问题,工件表面会存在不同程度的高度误差。在建材行业,对于岩板及石材台面的大角度加工,该问题尤其突出,为此维宏股份对比多种测高方案,最终选择了利用激光位移传感器进行扫描测高的方案。
 
使用激光扫描测高,优势明显
 
效率高
采用高功能型激光传感器,数据采样周期ms级,可实现高速无停留扫描测高。
 
精度高
采用高精度传感器进行数据采样,且测高过程中不会造成工件形变。与市场常用测高相比,使用激光测高精度可控制在0.05mm以内。
 
稳定性高
相对于接触式测高方式,无碰撞风险,硬件机构损耗低,使用寿命长。
 
多种扫描方案,可根据切割图形形态灵活选择,提高测高效率。
 
矩阵式扫描测高


针对切割刀路图形繁多的情况, 如茶几、厨卫台面等的切割。

按轨迹扫描测高


针对切割刀路图形简洁、单一的情况,如大板桌面的切割。
 
接触式位移传感器测高
 
接触式位移传感器测高是一种切割过程中的测高方式。使用该方式测高,可保证加工过程中靶距恒定,从而提升切割精度和效率,适用于表面较硬较光滑,划痕无影响的工件加工。
 
接触式位移传感器测高主要有随动测高及按距离测高两种方式。
 
随动测高
对于板材表面呈凹凸不规则曲面或工作台不平时,随动测高可实现靶距恒定,避免撞刀并确保较好的切割效果。


点击图片可观看视频↓↓↓
 
 
另外对于表面呈拱形、球面等规则曲面的板材切割,只需导入二维的图形(投影图形),可省去三维CAM的编程成本。
 
按距离测高
对于工件表面不平但变化幅度不大的情况,“按距离测高”在切割过程中每隔一定距离自动进行一次测高,可避免在切割过程中撞刀,实现无人值守的自动切割加工。
 
标配测高
除了非接触式的“激光传感器测高”、“接触式的位移传感器测高”,客户还可以使用低成本的气缸装置,通过软件IO端口的控制来实现测高。


 
单点测高
一键即可完成对刀工作,省去繁琐的手动清零的对刀操作。
 
三点测高
对于工件表面是平整的但不平行于水平面(如工作台不平整引起)的情况,通过三点测高功能,即可保证切割时刀头距离工件表面的高度保持恒定。
 

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